1. 镀件的装夹位置欠妥,镀件难以沉积的部位背着阳极;
2. 一串镀件中上、下件之间间距过近,造成镀件之间相对难以沉上铬;
3. 槽内镀件的串与串之间距离过近,造成二串之间的相对面难以沉上铬层;
4. 绑扎镀件的铜丝过细而引起过大的电阻;
5. 镀件镀前的预处理不够彻底,表面覆有油污;
6. 镀件镀前搁置过久,表面覆有氧化膜;
7. 夹具使用过久,表面有过厚的铬层,镀铬时猛烈放出氢气而影响镀件上铬的沉积;
8. 使用的屏蔽阴极面积过大,阻碍铬的正常沉积;
9. 镀件或夹具的绝缘层受损而引起了部分电流,降低了镀件所需的电流密度;
10. 整流器与镀槽之间的导线过细而引起线路上的电能消耗;
11. 阴、阳极线路接反〈这种情况发生在处理槽液之后〉;
12. 直流电源设备发生故障,电流表上不能反映真实的电流读数;
13. 阳极表面积过小〈通常由于被氧化铅覆盖所致〉,从而影响电流的分布;
14. 阳极板布局不当,引起部分镀件表面离阳极板过远,致使电流分布不均;
15. 受镀件表面面积计算上有误差,使之配送电流过小;
16. 镀铬溶液温度失控,超过正常工艺规范;
17. 镀铬溶液中硫酸含量偏高;
18. 镀铬溶液受氯离子或硝酸根离子的污染。
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