化学镀镍的动力学
几十年来人们不断探索化学镀镍的动力学过程,提出了各种沉积理论、假说用来解释化学镀镍过程中出现的许多现象,以推动化学镀镍的发展和应用。虽然化学镀镍的配方、工艺不一,但它们都具有以下几个共同点:
1) 沉积Ni的同时伴随着H:析出;
2) 镀层中除Ni外,还含有与还原剂有关的:P,B或N等元素。
3) 还原反应发生在某些具有催化活性的金属表面上,会在已经沉积的镍层上继续沉积。
4) 产生的H+使槽液的pH值降低。
5) 还原剂的利用率小于100%。
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