针孔与麻点产生的原因
光亮镀镍层产生针孔、麻点的基本原因，是镀镍时阳极有氢气析出，吸附在镀件的表面上，阻碍着镀层金属的沉积，如果氢气泡在镀件表面停滞的时间长，就形成针孔，停留的时间短，就形成麻点。
针孔也可能是在镀液中的小气泡或油类物质的滞留而产生的，小气泡或油可能留滞在镀层上，在有些情况下，半固体的非导体粒子也能产生针孔。这种粒子的不导电性使镀层沉积在粒子周围，从而产生空穴或小孔，深的针孔产生于沉积早期。反之，浅的针孔是在沉积后期产生的。前者的针孔贯通到基体表面，故又称之为全针孔，它表现出基体表面的缺陷，后者的针孔未贯通到基体表面，故又称之为半针孔（也有人称之为麻点），它一般在施镀一定时间后产生。
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