电镀添加剂在电镀过程中的作用机理是什么?
电镀添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程，对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，最终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理，有着多
电镀高硫镍添加剂与工艺
高硫镍层是往镀镍溶液中加入含硫量较高的添加剂，这些添加剂在阴极上吸附，通过电的作用而分解析出硫并夹杂在镀镍层中而达到的。高硫镍层是三层镀镍层的中间镀层，其底层是半光亮镍，面层则是光亮镍层。前面已经说过，一般半光亮镍与光亮镍层间的电位差应达到120～130mV之间，才有较好的抗腐蚀效果：或者说，两层镍之间能保持这一电位差，这种双层镍镀层的抗腐蚀性一定是不会差的。但因为半光亮镀镍槽极其“娇气”，极少量的含硫化合物的污染就可使电位发生负移，这已如前述。为了保证镀层的抗腐蚀性能，采用三层镍自然要保险得多。因高硫镍与半光亮镍层闯的层间电位差要达到150mV以上，这样电化学保护半光亮镍层的性能就提高了；但含硫量高的镍层本身的腐蚀会加速，所以再在其上面加一层电位相应较正、抗腐蚀性能相对较好的光亮镍层来遮盖高硫镍层，使电位较负容易引起腐蚀的高硫镍层得到机械的保护，同时也为了便于套铬，因含硫量高的镍镀层套铬是困难的。
一般要求高硫镍含硫量大于0.15%，光亮镀镍层的含硫量大乎0.04%且小于0.15%，半光亮镀镍层的含硫量小于0.005%，这样才可保证半光亮镍与光亮镍层之间的电位差在120—130mV之间，高硫镍与光亮镍层之间的电位差约在50mV左右。
高硫镍镀层不需要厚，厚了反而不好，一般镀层厚度只需1ｕm左右，电镀时间只要2- 3min。
添加荆在高硫镀镍溶液中的作用：高硫镍添加
电镀高硫镍添加剂与工艺
