我国近期镀镍的发展（二）

20世纪50年代萘磺酸半光亮镀镍概况

①20世纪50年代中期采用有机光亮剂为萘磺酸光亮剂。多数采用硫酸磺化萘制取萘二磺酸。镍镀层出现半光亮化，但套铬之前还要机抛，否则铬层发雾。典型工艺有萘二磺酸-甲醛和糠醛~甲醛工艺。此段时间，电镀多采用铜-镍-铬工艺。如闪镀氰铜→镀镍→抛光→镀铬和氰化镀厚铜→抛光→镀镍→抛光+镀铬。工序烦琐，生产周期长，效率低，正品率不高。

②20世纪50年代后期采用铜-锡合金以代镍。由于外国的封锁和我国金川镍矿刚发现，我国仍严重缺镍，采用含锡9%~13%的铜-锡合金代镍。在同样厚度条件下，比镍有较好的耐蚀性1.7.320世纪60年代丁炔二醇全光亮镀镍概况

①20世纪60年代初期，广东已逐步淘汰蔡磺酸、醛类光亮钠镍工艺，转而使用香豆素糖精-甲醛或香豆素-对甲苯磺酰胺.糖精体系。广泛使用十二烷基硫酸钠为镀镍的润湿剂，以克服镀层的针孔。

②20世纪60年代中后期，由于氰化钠紧缺，焦磷酸盐镀铜、铜-锡合金、三乙醇胺镀铜等工艺成为代镍镀层主角。

丁炔二醇糖精和丁炔二醇香豆素糖精的光亮镀镍工艺使镀层光亮度已基本代替手工抛光(33。香豆素能增加镍的整平性，但其分解产物反过来又影响整平性，所以应用逐渐减少。