有机添加剂在阴极过程中的作用机理是什么？

电镀添加剂的用量很少，但是作用却非常明显，因此，研究电镀添加剂的作用机理成为开发和应用电镀添加剂的重要课题。

现在已经很清楚的是，无论以什么形式，电镀添加剂在电场的作用下基本上都参加了电极过程，对金属的电结晶过程有着这样或那样的影响。电镀添加剂根据其本身的化学性质或结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在基本上已经是以有机添加剂为主。

对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，最终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化的作用，有时是影响电势变化和结晶核的形成。显然，当其引起极化增加或成核数量增加时，就能起到细化镀层的作用。

对于有机添加剂在电镀过程中的作用机理，有着多种理论和假说，现在比较普遍为大家所接受的是表面吸附理论。也就是有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起阻滞作用的同时，使金属结晶的成核数量增加而成长速度减缓，这样就使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液中的金属还原电极电势都会有不同程度的负移，这是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。

随着电镀添加剂中间体技术的进步，对不同基团在电极表面行为的研究也进一步深入，并发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类，并且都含有不饱和键，一类是初级光亮剂，另一类是次级光亮剂、但这种作用不是绝对的，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，它们的作用也相应发生变化。研究表明，有机添加剂在表面吸附的同时，也会因参加电极反应而发生还原，这就是有机添加剂的分解。分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，另一部分进入镀液，成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同。正是这种不同，使得可以用不同的添加剂消除所产生的内应力。

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